● 国际动态

1、SK海力士完成对英特尔NAND业务收购
当地时间3月27日，SK海力士正式完成了对于英特尔NAND业务（已更名为Solidigm）的收购。早在2020年10月20日，SK海力士与英特尔在韩国共同宣布签署收购协议，根据协议约定，SK海力士将以90亿美元收购包括英特尔NAND SSD业务、NAND部件及晶圆业务，包括英特尔在中国大连的NAND闪存制造工厂。但是英特尔仍将继续保留其特有的英特尔傲腾业务。随着2021年12月22日，中国国家市场监督管理总局有条件的批准了SK海力士对于英特尔NAND业务的收购，这笔交易正式获得了全球主要监管机构的批准。

2、韩国贸易部发布《2025年2月信息和通信技术（ICT）出口进口趋势》调查报告
3月17日，据韩国贸易部发布的《2025年2月信息和通信技术（ICT）出口进口趋势》调查报告显示，2月韩国芯片对中国大陆（包括香港）的出口额同比下降31.8%，这一降幅大于1月份报告的22.5%的降幅。截至2024年底，中国约占韩国全部技术出口的40%，但由于多种原因拖累了韩国的主要贸易部门，芯片的出口似乎正在放缓。根据政府数据，2月份韩国半导体总出口较上年同期下降3%。传统存储芯片价格下跌和半导体生产技术转型是出口增长放缓的原因之一。

3、SEMI：全球半导体市场今年仍将两位数增长，三大趋势影响未来
在3月6日举行的新闻发布会上，国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，2023年整个半导体市场进入了下行周期，下滑11%；但在2024年实现了强劲反弹，半导体销售额同比增长了近20%，达到6280亿美元，预测今年还将呈现两位数的增长。而生成式人工智能需求、汽车行业增长、物联网设备扩展和5G/6G技术部署，将是2025年半导体行业增长的关键促进因素。“中国当前是全球最大的半导体设备销售市场。根据行业预测，2025年中国设备增长整体会有所下降，但仍会持续投资。”居龙提出，中国仍是全球半导体设备的重要市场。在中国半导体内需市场以及国产化趋势的推动下，国内的产能需求仍在增加，技术水平也在持续提升。虽然某些节点不可避免遇到瓶颈，但这是发展的趋势，“中国半导体产业整体前行的动能不会停。”
SEMI报告称，从全球半导体设备市场来看，2024年全球设备支出预计达到创纪录的1128亿美元，未来三年将持续增长。中国已连续五年为全球半导体设备最大市场。为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片（wpm，wafers per month）的历史新高（以8英寸当量计算）。预计中国芯片制造商在2024年增长15%至885万片（wpm）后，2025年将增长14%至1010万片（wpm），几乎占行业总产能的三分之一。

4、特朗普拟废除“芯片法案”，台积电先进制程将涨价至少15%
当地时间3月4日，美国总统特朗普在国会发表讲话时再次抨击了拜登签署的《芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”），表示美国的巨额补贴毫无意义，应该废除该法案。如果“芯片法案”被废除，那么作为主要受益者的台积电、英特尔、三星等大厂将受到巨大影响。特别是对于持续扩大在美国投资台积电来说，这将导致其美国厂制造成本大涨。
《芯片与科学法案》是美国前总统拜登于2022年8月9日在白宫正式签署的一项旨在推动美国半导体研发与制造业发展的法案，同时该法案还配套了约527亿美元的政府补贴资金，以及大笔低息贷款和25%的税收减免。其中约390亿美元将直接提供给在美国本土建厂扩产的半导体制造商。在拜登政府卸任前，美国商务部已经与台积电、英特尔等晶圆制造大厂签署了正式的补贴协议，并且部分厂商已经获得了首期的补贴资金。
半导体供应链人士指出，在没有补贴的情况下，台积电赴美国建厂仅折旧成本就将比台湾厂高出26%，人工成本更是要高出66%，即便当晶圆厂产能利用率达到100%的情况下，美国晶圆厂生产的每片晶圆（Wafer）成本也将比中国台湾厂高出约28.3%。然而，晶圆厂要长期维持100%的产能利用率并不容易。因此，高出的成本最终还是需要客户来共同分摊。基于上述原因，业界预期，台积电未来可能会对先进制程价格调涨15%，以反映美国高昂的建厂成本，并弥补两地的成本差距。

5、博通第一财季营收创历史新高，AI芯片营收同比暴涨77%
当地时间3月6日，芯片大厂博通公布截至2025年2月2日的2025财年第一财季的业绩，不仅营收创下历史新高，整体业绩与第二财季的业绩指引均超出分析师预期。具体来说，博通第一财季营收同比增长25%，达到创纪录的149.2亿美元，高于分析师预期的146亿美元；Non-GAAP息税折旧摊销前利润同比增长41%，达到创记录的101亿美元；Non-GAAP的净利润为78.23亿美元，同比增长48.9%；Non-GAAP每股收益为1.60美元，高于分析师预期的1.50美元。自由现金流为60亿美元，同比增长28%。
从具体业务来看，博通第一财季的半导体部门营收为82.1亿美元，同比增长了11%；软件业务营收则为67亿美元，同比增长47%，这两个数字都超过了预期。
而尽管博通生产各种芯片，包括iPhone的所需的WiFi芯片等网络芯片，但投资者最近的关注焦点集中在博通的定制化芯片设计（ASIC）业务上。该部门能够帮助数据中心客户设计数据中心所需的针对人工智能（AI）软件和服务加速的AI芯片，该公司现在也是企业用来运行AI业务和网络的软硬体主要供应商。而博通第一财季业绩的增长也主要得益于来自AI的需求。

6、台积电2月份营收574.36亿元，同比增长43.1%
3月10日消息，晶圆代工大厂台积电公布了2月份营收数据，该月合并营收为新台币2,600.09亿元（约合人民币574.36亿元），较1月份环比减少11.3%，较2024年同期增长43.1%，创下历史同期新高。累计2025年前2个月合并营收为新台币5,532.97亿元，较2024年同期增长39.2%。今年1月，台积电合并营收达新台币2,932.88亿元，环比增长5.4%，同比大涨35.9%，创历年同期新高。台积电预计2025年第一季营收将介于250亿至258亿美元展望的低标。本季毛利率仍预计介于57%到59%之间，营益率维持46.5%到48.5%之间的展望不变。

● 国内动态

1、上海:浦东发布特别指南服务企业 为三大先导产业保驾护航
3月13日，上海市浦东新区市场监督管理局发布了针对集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业的商业秘密保护特别指南，为相关行业企业创新发展和新质生产力的持续涌现提供更有力支撑。此外，中关村科学城集成电路流片补贴申报单位需在相关期限内开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），且产品流片合同已执行完毕，并在海淀区开展该产品产业化工作。企业若有多个产品符合多项申报条件可同时申报，单个企业本年度奖励金额最高不超过1500万元。

2、多地出台鼓励集成电路并购重组
上海：依据《上海市支持上市公司并购重组行动方案（2025 - 2027 年）》，聚焦集成电路等重点产业链，梳理潜在并购标的清单，推动企业整合资源。设立 100 亿元集成电路设计产业并购基金、100 亿元生物医药产业并购基金，并提供人才、法律等多方面支持，打造并购重组先行区。
无锡：《无锡市推动并购重组高质量发展行动方案（2025 - 2027 年）》明确十条举措支持企业并购重组。目标到 2027 年，在集成电路等领域培育约 10 家细分行业龙头上市公司，三年交易总规模超 600 亿元。配套政策提出用好 50 亿元发展基金，对符合条件项目配资、贴息。
深圳：《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案（2025 - 2027）（公开征求意见稿）》鼓励集成电路等重点产业科技型上市公司通过并购重组做强，争取国家支持在新兴领域先行先试，助力产业集群发展。
广州：在广东省相关政策推动下，广州依托现有制造主体，打造综合性集成电路集聚区。虽无专门文件，但推动产业集聚过程中，鼓励企业通过并购重组实现资源整合与扩张。
苏州：《苏州市加快发展 AI 芯片产业的若干措施（征求意见稿）》推动 AI 芯片企业兼并重组，鼓励县级市（区）对优质企业并购给予奖励。2021 年发布的《苏州市促进集成电路产业高质量发展的若干措施》，对成功收购企业，按收购标的最高奖励 1000 万元。
南京：2025 年 3 月 10 日发布的《南京市关于支持企业并购重组高质量发展的若干措施》提出，依托产业优势和未来产业方向开展并购重组等多项举措。鼓励企业在生物医药、集成电路、人工智能等产业赛道积极开展并购，以提升产业规模并实现关键技术突破。

3、国家发改委: 2024年我国集成电路产量同比增长28.7%，出口额创历史新高达1.1万亿元
国家发展改革委主任郑栅洁3月6日在十四届全国人大三次会议经济主题记者会上透露，过去一年，我国科技和产业创新亮点很多，扑面而来的科技感和未来感给大家带来许多惊喜，在国内外引发高度关注。可以说，新质生产力正在全面改造我们的生产方式和改变我们的生活方式，深刻改变中国经济社会发展。其中，备受关注的集成电路，2024年我国集成电路产量同比增长28.7%，出口额创历史新高达1.1万亿元。越来越多的产品装上“中国芯”。人工智能大模型百舸争流、异军突起，工业机器人密度显著提升，人形机器人加速走向应用，一批具有国际竞争力的国产原创新药层出不穷等等。例如，华为通过多次曝光技术，成功制造出与台积电5nm芯片相媲美的产品。昇腾910B芯片的合格率在过去一年中从20%提升至40%，其单精度计算性能甚至超过了英伟达H100。这些技术突破使得国产芯片的市场份额从3%飙升至27%，显示出强大的市场竞争力。
值得注意的是，工业和信息化部数据显示2024年我国集成电路产业销售额达5.3万亿元，同比增长21.5%，全球市场占比首次突破10%。

4、CSTIC 2025：产学研同台解锁半导体全产业链“芯”技能
3月25日，为期两天的集成电路科学技术大会（CSTIC）在上海国际会议中心落下帷幕。本次大会由SEMI和IEEE-EDS联合主办，汇聚了超百位世界领先的行业及学术专家，围绕IC设计、半导体器件与集成、纳米薄膜、光刻、蚀刻、CMP、封装测试、AI与IC制造等各项前沿技术议题展开深度探讨，为半导体产业突破技术瓶颈、加速国产化进程注入新动能。

5、海关总署：前两个月我国集成电路出口1804.4亿元，同比增长13.2%
海关总署于3月7日公布了今年1至2月我国货物贸易进出口数据。2025年前两个月，我国货物贸易出口3.88万亿元，增长3.4%。其中，集成电路出口1804.4亿元，同比增长13.2%；手机出口1340.8亿元，下降2.2%；汽车出口1160.2亿元，增长3.7%。
据了解，自2023年至今，我国集成电路出口金额已经连续2年上涨，其中2023年出口1360亿美元（约合人民币9839亿元），2024年出口1595亿美元（约合人民币1.14万亿），创下历史新高。