● 国际动态

1、SkyWater将收购英飞凌奥斯汀8英寸晶圆厂
2月26日，SkyWater宣布与英飞凌已经达成了一项协议，SkyWater将收购英飞凌位于美国得克萨斯州奥斯汀市的200毫米（8英寸）晶圆厂（Fab25）。SkyWater计划将该晶圆厂转型为代工厂，以提升美国本土在130nm至65nm节点基础芯片的产能，此外，Fab 25的加入将扩大SkyWater的代工规模。
SkyWater与英飞凌双方还签署了一份长期供应合约，这一战略合作将提升Fab 25的长期运营能力和利用率，并为Fab25现有的近1000名制造业员工提供了长期职业保障，因为他们将全部转为SkyWater的员工。资料显示，SkyWater公司总部位于美国，拥有较为广泛的客户群体，专注于提供半导体开发和制造服务。

2、SEMI:2024年下半年全球硅晶圆出货量和销售额开始复苏
美国加州时间2025年2月13日，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业年终分析报告，2024年下半年，全球硅晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏。2024年全球硅晶圆出货量下降2.7%，为12266百万平方英寸（MSI），而同期硅晶圆销售额下降6.5%，至115亿美元。2024年，由于部分细分领域的终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率和特定应用的晶圆出货量，库存调整速度较慢。预计复苏将持续到2025年，下半年将有更强劲的改善。SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“生成式人工智能和新的数据中心建设一直是高带宽内存（HBM）等最先进的代工厂和存储设备的驱动力，但大多数其他终端市场仍在从过剩库存中复苏。正如许多客户在财报中所指出的那样，工业半导体市场仍处于强劲的库存调整中，这影响了全球硅晶圆出货量。”

3、SIA：全球半导体销售额2024年首度突破6000亿美元
当地时间2月7日根据半导体行业协会(SIA)的报告，2024 年全球半导体芯片销售额将增长 19.1% 至 6276 亿美元，也是首度突破六千亿美元大关，预计2025年增长率将达到两位数。SIA认为今年全球半导体销售额将再度录得两位数百分比的增长。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“2024年，全球半导体市场经历了有史以来最高的销售额，年销售额首次突破6000亿美元，预计2025年市场将实现两位数增长。”

4、欧盟委员会批准9.2亿欧元补贴 支持德国建芯片工厂
当地时间2月20日，欧盟委员会批准一项总额9.2亿欧元的国家援助计划，支持德国一半导体巨头公司在德国德累斯顿建设一家芯片制造工厂。欧盟委员会当天发表公报说，这项援助计划将加强欧洲在半导体技术领域的供应安全、韧性和技术自主性。据德国向欧盟委员会报告的计划，这个支持在德累斯顿建设芯片工厂的项目旨在满足工业以及消费者应用的需求。该工厂生产的产品将具有两大类关键技术：一、是用于电子系统中电源切换、管理和控制的分立电源技术二、是模拟/混合信号集成电路技术根据该计划，援助资金将以补助金的形式提供，新工厂将成为欧洲第一家能够在保持高产出能力的同时快速在两种技术的产品之间切换生产的工厂。该工厂将是涵盖晶圆加工、测试和分离的前端工厂，计划于2031年达到满负荷生产。

5、英伟达Q4营收暴涨78%，Blackwell收入超110亿美元
当地时间2月26日，AI芯片龙头大厂英伟达（NVIDIA）公布了截至2025年1月26日的2025财年第四财季财报及2025财年全年财报，整体的业绩以及本季的业绩指引均超出市场预期，其中第四季英伟达新的Blackwell产品营收达到了超预期的110亿美元。不过，从季度业绩的增速来看，已经放缓，并且毛利率也出现了下滑。在财报公布后，英伟达美股盘后交易股价下跌1.51%。
具体来说，英伟达2025财年第四财季营收为393亿美元，同比暴涨78%，环比增长12%，高于FactSet 调查的分析师的预期的381亿美元；GAAP（按照美国通用会计准则）净利润220.91亿美元，同比暴涨80%，环比增长14%；GAAP每股摊薄收益为0.89美元，同比暴涨82%，环比增长14%；Non-GAAP净利润220.66亿美元，同比增长72%，环比增长10%；Non-GAAP每股摊薄收益为0.89美元，同比暴涨71%，环比增长10%，高于分析师预期的0.85美元。Non-GAAP毛利率为73.5%，环比下降1.5个百分点，同比下降3.2个百分点。

6、台积电今年超70%先进封装产能被英伟达包下
2月24日消息，据台媒《经济日报》报道称，近日业界传出消息，英伟达（NVIDIA）最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高，助力台积电营运热转。
业界分析称，英伟达将于26日美股盘后发布上季财报与展望，随英伟达大举包下台积电先进封装产能，意味今年旗下AI芯片出货持续放量，四大云端服务供应商（CSP）拉货动能续强，为英伟达财报会议提前报喜。随着美国力推星际之门（Stargate）计划，预计带动新一波AI服务器建置需求，英伟达有机会再追单台积电。
台积电看好先进封装接单，台积电董事长魏哲家已于1月的法说会公开表示，正持续扩增先进封装产能，以满足客户需求。据台积电统计，2024年先进封装营收占比约8%，今年将超过10%，并以毛利率超过公司平均水准为目标。
供应链透露，英伟达在Blackwell构架量产后，将逐步停产前一代Hopper构架的H100／H200芯片，世代交替时间点最在今年中。

● 国内动态

1、北京：发布集成电路产业新措施，补贴最高达1500万
2月14日，《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》（简称《申报指南》）在2025海淀区经济社会高质量发展大会上正式发布，面向海淀区从事集成电路设计业务的企业，支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），单个企业补贴最高1500万。补贴比例最高可达产品流片费用的50%，而对于境外企业则为30%。此外，中关村科学城集成电路流片补贴申报单位需在相关期限内开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），且产品流片合同已执行完毕，并在海淀区开展该产品产业化工作。企业若有多个产品符合多项申报条件可同时申报，单个企业本年度奖励金额最高不超过1500万元。

2、安意法半导体8英寸碳化硅晶圆厂正式通线
2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。届时将更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长的需求。
2023年6月三安光电与意法半导体共同宣布在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（安意法半导体有限公司，简称安意法），全面落成后预计总投资约为230亿元人民币。该合资厂预计在今年第四季度投产，将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。
资料显示，安意法半导体项目位于重庆高新区西永微电子产业园，由重庆三安半导体和意法半导体共同建设，分为芯片厂和衬底厂两部分，集碳化硅衬底、外延、芯片研发、制造与销售于一体。

3、多家算力芯片公司宣布适配DeepSeek
DeepSeek的爆火如“平地一声雷”。今年1月20日正式开源R1推理模型，该模型在数学、代码、自然语言推理等任务上，性能比肩OpenAI-o1正式版，且开发成本仅为600万美元，仅相当于0penAI-o1模型开发成本的1.2%。DeepSeek于2024年12月26日宣布上线并同步开源的DeepSeek-V3模型，以1/11的算力、仅2000个GPU芯片训练出性能超越GPT-4o的大模型，且训练成本仅相当于GPT-40的5.6%。业内人士表示，DeepSeek此举开拓出高性能模型训练的新思路，以低成本实现大模型训练。目前已有17家国产AI芯片企业（华为昇腾、沐曦、天数智芯、摩尔线程、海光信息、壁仞科技、太初元碁、云天励飞、燧原科技、昆仑芯、灵汐科技、鲲云科技、希姆计算、算能、清微智能、芯动力、龙芯中科）相继宣布适配或上架DeepSeek模型服务。

4、广东发布《广东省建设现代化产业体系2025年行动计划》
2月5日，广东省重磅发布《广东省建设现代化产业体系 2025 年行动计划》。该计划明确了到 2025 年初步构建现代化产业体系的总体目标。届时，广东省产业结构将得到优化升级，创新能力显著提升，产业集群竞争力大幅增强，在全球产业链、供应链中占据更重要地位。
在重点任务方面，首先是全力推动集成电路产业突破，通过加大研发投入，攻克芯片设计、制造工艺等关键核心技术，提升集成电路自主可控水平，为电子信息产业筑牢根基。同时，大力壮大战略性新兴产业集群，将新一代电子信息、新能源、新材料、生物医药等作为重点发展方向，打造具有全球影响力的产业集群，引领产业未来发展潮流。

5、中芯国际2024年营收首破80亿美元，产能利用率达85.6%
2月11日，中芯国际发布2024年第四季度业绩快报。根据未经审核的财务数据，2024年公司销售收入为80.3亿美元，同比增长27%，毛利率为18%。2024年公司资本开支为73.3亿美元，年底折合8英寸标准逻辑月产能为94.8万片，出货总量超过800万片，年平均产能利用率为85.6%。按晶圆尺寸分类，第四季度12英寸晶圆收入占比上升至80.6%，8英寸晶圆营收占比为19.4%。从产能来看，中芯国际月产能由2024年第三季度的88.425万片折合8英寸标准逻辑增加至2024年第四季度的94.7625万片8英寸标准逻辑，第四季度产能利用率持续为85.5%。从区域来看，第四季度89.1%的收入来自中国市场，美国市场占比8.9%，欧亚市场占比2%。从市场需求来看，该季度40.2%的晶圆收入来自消费电子，智能手机、计算机与平板分别占24.2%和19.1%。