● 国际动态

1、2024年全球半导体营收达6559亿美元，同比增长21%，英伟达升至第一
4月11日消息，据市场研究机构Gartner最新发布的报告显示，2024年全球半导体营收达6559亿美元，同比增长21%。其中，英伟达（NVIDIA）首度超越三星（Samsung）和英特尔（Intel），成为了全球最大的半导体厂商。
具体来说，英伟达2024年半导体营收达766.92亿美元，同比暴涨120.1%，排名自2023年的第三名跃至2024年的第一名，主要受益于图形处理器（GPU）需求显著增长；三星2024年营收656.97亿美元，同比大涨60.8%，维持第二名，这主要得益于存储芯片出货量和价格上涨；英特尔2024年营收为498.04亿美元，因面临的竞争加剧，同比增长仅0.8%，自2023年的第一名跌落至2024年的第三名。

2、2024年全球半导体设备销售额破纪录：中国大陆市场同比大涨35%
4月10日消息，根据SEMI（国际半导体行业协会）最新公布数据显示，2024年全球半导体设备销售额同比增长10%至1171.4亿美元，这已经是五年来第四度呈现增长，年销售额超越2022年的1076.4亿美元，创下历史新高纪录。其中，中国大陆市场销售额同比大涨35%，连第五年成为全球最大半导体设备市场。
SEMI表示，2024年全球前端半导体设备市场显著增长，其中，晶圆加工设备销售额同比增长9%，其他前端细分市场销售额同比增长5%。这一增长主要得益于对尖端和成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张的投资增加，以及来自中国大陆的投资大幅增加。
后端设备领域在人工智能和HBM制造日益复杂且需求不断增长的推动下，于2024年强劲复苏。装配和封装设备销售额同比增长25%，测试设备销售额同比增长20%，反映出该行业对先进技术的支持力度。
从主要地区来看，中国大陆、韩国和中国台湾仍然是半导体设备支出的前三大市场，合计占全球市场份额的74%。中国大陆巩固了其作为最大半导体设备市场的地位，销售额同比增长35%，达到496亿美元，这主要得益于其积极的产能扩张和政府支持的旨在提升国内芯片产量的举措。第二大市场韩国的设备支出小幅增长3%，达到205亿美元，这得益于存储器市场的稳定和对高带宽存储器的需求飙升。相比之下，中国台湾的设备销售额下降了16%，降至166亿美元，这主要是由于台积电等中国台湾晶圆代工龙头大厂加强了在美国、日本、欧洲等海外市场的投资比重。

3、拿下9%股份，应用材料成Besi最大股东
当地时间4月14日，美国半导体设备大厂应用材料宣布，已收购了荷兰半导体设备厂商 BE Semiconductor Industries（简称“Besi”）9%的股份，超过了BESI原来的最大股东贝莱德的机构信托，成为了Besi 的最大股东。
据了解，Besi 以生产精确的混合键合设备而闻名——这是先进半导体封装中的一项关键技术，能够使芯片直接堆叠在一起。与传统封装步骤不同，混合键合更接近半导体制造过程的前端，并与应用材料现有设备相互补充。这种技术已经应用于众多尖端芯片，比如AMD的X3D处理器，其中内存和计算组件在台积电的晶圆代工厂进行键合。

4、2024年全球半导体材料营收增长3.8%，中国台湾连续15年居第一
4月29日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024年全球半导体材料市场营收达675亿美元，同比增加3.8%。
SEMI表示，整体半导体市场复苏，以及高效能运算和高频宽內存制造对先进材料需求增长，驱动了2024年半导体材料营收成长。其中，晶圆制造材料2024年营收同比增长3.3%至429亿美元，封装材料营收同比增长4.7%至246亿美元。因先进动态随机存取內存（DRAM）、3D储存型闪存（NAND Flash）和逻辑IC的复杂性和处理步骤增加，带动化学机械平坦化（CMP）和光阻剂等强劲增长两位数百分比。不过受产业界持续去化库存影响，尤其成熟制程部分，硅晶圆需求依然疲软，SEMI表示，2024年硅晶圆营收同比减少7.1%。
从各区域的表现来看，2024年中国台湾市场营收达200.9亿美元，同比增长7.2%，连续15年高居全球之首；中国大陆市场营收134.6亿美元，同比增长5.3%，居第二位；韩国市场营收同比增长0.8%至104.5亿美元居第三；日本市场营收65.24亿元，同比下滑3.2%居第五； 北美市场营收同比增长0.2%至55.4亿美元；欧洲半导体市场营收同比增长1.6%至43.7亿元。

5、泛林集团业绩超预期：中国大陆营收占比达31%
当地时间4月23日，半导体制造设备大厂泛林集团（Lam Research）公布了截至2025年3月30日的2025财年第三财季（2025自然年一季度）财报。泛林集团该季度营收达47.2 亿美元，高于分析师预估的 46.5 亿美元。GAAP准则下，毛利率为49.0%，净利润为13.31亿美元，每股收益为1.03美元；Non-GAAP准则下，毛利率为49.0%，净利润为13.36亿美元，每股收益为1.04美元，优于分析师预估的 1.01 美元。其中，泛林集团的系统营收（包括在薄膜沉积、蚀刻、清洗及其他晶圆制造市场销售的新一代先进设备）为30.4 亿美元。
Summit Insights Group 资深分析师Kinngai Chan 表示，泛林集团第三财季营收表现优于预期，主要来自对中国台湾出货增强，而中国大陆出货也持续强劲。
从营收占比来看，中国大陆占比31%，中国台湾占比24%，韩国占比24%，日本占比10%，美国占比4%，东南亚占比4%，欧洲占比3%。

6、2025年2月全球半导体销售额同比增长 17.1%
半导体行业协会（SIA）近日宣布，2025 年 2 月全球半导体销售额为 549 亿美元，较 2024 年 2 月的 469 亿美元增长 17.1%，比 2025 年 1 月的 565 亿美元下降 2.9%。月度销售额由世界半导体贸易统计组织 （WSTS）编制，代表三个月的移动平均值。按收入计算，SIA 代表了美国半导体行业的 99%，以及近三分之二的非美国芯片公司。
从地区来看，美洲（48.4%）、亚太/所有其他地区（10.8%）、中国（5.6%）和日本（5.1%）的销售额同比上涨，但欧洲（-8.1%）的销售额下降。2 月份，亚太/所有其他地区（-0.1%）、欧洲（-2.4%）、中国（-3.1%）、日本（-3.1%）和美洲（-4.6%）的销售额环比下降。根据此前数据，WSTS预计2025年全球半导体市场规模将达到6971亿美元，同比增长11%。
具体来说，AI学习和推理所需的GPU等高性能半导体产品预计将实现增长，运算用半导体的增长率预计将达到17%，高于今年6月份预测的10%。此外，由于AI数据中心主要集中的美洲市场，其销售额预计将增长15%。

7、台积电第一季度营收8392.5亿新台币，较去年同期增加41.6%
台积电最新公布的财报显示，3月营收2859.6亿元新台币，环比增长10%，同比增长46.5%。2025年第一季度合并营收约为8392.5亿新台币，较去年同期增加41.6%，再创历年同期新高。
法人指出，首季度由于地震影响，符合财测预期，合并营收超越低标8200亿元新台币:展望第二季度，法人预估将微幅呈现季减。展望2025年，法人认为，台积电在AI应用驱动下，美元合并营收增长仍上看24%至26%。
台积电此前公布的财报显示，2024年第四季度营收为268.8亿美元，年增37.0%，季增14.4%。毛利率为59%营业利益率为49.0%，税后纯益率为43.1%。
台积电近日宣布，其备受瞩目的2nm制程技术预计将于2025年下半年正式投入量产。这一消息标志着台积电在半导体制造领域再次迈出了重要一步。早在今年4月，台积电便已开放接受2nm制程的订单，显示出其技术准备的充分和对市场需求的信心。

● 国内动态

1、2025年前三个月中国集成电路出口额约为72.9亿美元，同比增加6.34%
根据海关数据显示，2025年1-3月，中国集成电路出口额约为72.9亿美元，较上年同期增加4.35亿美元，同比增加6.34%；集成电路进口额约为189.1亿美元，较上年同期增加10.1亿美元，同比增加5.64%。
从出口平均价格来看，2025年1-3月集成电路出口平均价格为0.17 USD/个，同比减少8.97%。2025年第一季度集成电路出口平均价格下降，主要是由于2025年第一季度全球集成电路市场供过于求，成熟制程产能呈爆发式增长，导致供需结构失衡，引起价格下跌；2025年第一季度，美国继续加大关税力度，这直接影响了中国集成电路产品的出口价格，关税的增加导致出口价格被迫下调以保持竞争力。从进口价格来看，2025年1-3月集成电路进口平均价格为0.25 USD/个，同比下降0.49%。
从出口数量来看，2025年1-3月智集成电路的出口量达到429.2亿个，同比增加16.82%。2025年第一季度，国内集成电路成熟制程产能呈爆发式增长，形成价格竞争力，推动了集成电路销量的增长；新兴市场如印度、东南亚等地区的电子产品消费规模增长，推动了中低端芯片需求放量，同时，在汇率与贸易政策等因素的助力下，共同推动了中国集成电路的出口量增长。从贸易地区分析来看，亚洲是我国智集成电路的主要出口地，占出口总量的95.1%。在2025年1-3月对出口的主要地区中，出口亚洲69.3亿美元，同比增长6.51%；出口欧洲1.9亿美元，同比增长4.76%；出口非洲1176万美元，同比增长248.47%；出口拉美1.01亿美元，同比增长6.34%；出口大洋洲36万美元，同比增长39.75%。出口额下降的洲有：出口北美5192万美元，同比下降18.95%。

2、中国发布第三轮稀土出口管制公告，或影响全球半导体供应链
今年4月4日，中国商务部会同海关总署发布关于对钐、钆、铽、镝、镥、钪、钇等7类中重稀土相关物项实施出口管制措施的公告，并于发布之日起正式实施。如需出口，必须向商务部申请出口许可证，申请文件中须详述最终客户对该材料的用途。
中国商务部表示，此次依法对相关物项实施出口管制，目的是更好维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务。相关物项具有军民两用属性，对其实施出口管制是国际通行做法。中国作为一个负责任大国，将相关物项列管，体现了坚定维护世界和平与地区稳定的一贯立场。中方愿通过双边出口管制对话交流机制，加强对外交流与合作，促进合规贸易。
据了解，钪与镝属于与射频（RF）和储存应用关键材料。其中，钪广泛应用于智能手机、Wi-Fi模块与基站中的射频前段模块；镝则主要用于硬盘机磁头与电动汽车当中。

3、今年前两月我国电子信息制造业稳步增长
今年1-2月，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.5个百分点。具体来看，主要产品中，微型计算机设备产量4700万台，同比增长7.2%；集成电路产量767亿块，同比增长4.4%。同时，出口稳步回升。今年1-2月，规模以上电子信息制造业出口交货值增速较去年同期提高了10.7个百分点。其中笔记本电脑、集成电路出口产品数量同比分别增长16.5%、20.1%。目前，我国提出并制定的电子信息制造业领域国际标准超过了120项，产业国际影响力持续提升。同时，产业赋能作用不断增强，面向教育、能源、医疗、交通等领域典型应用场景的产品和解决方案加快涌现。

4、中国半导体行业协会发文明确将半导体流片地认定为原产地
4月11日，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》，指出根据关于非优惠原产地规则的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。企业在申报时应准备好PO（采购订单）证明材料，以备海关核查。同时，中国半导体行业协会建议，“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。
此前，由于半导体行业分工复杂，业内原产地认定标准存疑，而此次新明确的原产地认定标准延续关税摩擦之前的认定原则。新通知下，一方面暗含对美关税政策的反击，另一方面意味着部分流片在海外而芯片主要销售至中国大陆、且短期内或难以向外转移制造产能的厂商，如德州仪器、英特尔、美光科技等将受关税摩擦影响更多，而国内模拟芯片、半导体设备等国产化率较低的相关产业将受益于国产替代逻辑，相应国产方案的需求会有所提升。

5、2028年中国AI总投资规模将突破1000亿美元
4月7日，IDC发布数据显示，2024年全球人工智能（AI）IT总投资规模为3158亿美元，并有望在2028年增至8159亿美元，五年复合增长率（CAGR）为32.9%。IDC预测，全球生成式AI市场五年复合增长率或达63.8%，到2028年全球生成式AI市场规模将达2842亿美元，占AI市场投资总规模的35%。聚焦中国市场，IDC表示，中国将继续引领亚太地区人工智能市场发展，占亚太地区人工智能总支出超五成，预计到2028年中国人工智能总投资规模将突破1000亿美元，五年复合增长率为35.2%。其中，2024年中国生成式AI占AI市场投资总规模的18.9%，随着生成式AI技术的快速发展，2028年生成式AI投资占比将达到30.6%，投资规模超300亿美元，五年复合增长率为51.5%。

6、上海：开展2025年新一代通用人工智能创新任务揭榜挂帅工作，包括具身智能等5个方向
4月21日，上海市经济和信息化委员会发布关于开展2025年新一代通用人工智能创新任务揭榜挂帅工作的通知，具身智能、科学智能、空间智能、群体智能、类脑智能等新技术、新领域已逐渐成为通用人工智能的发展重点。本次揭榜挂帅面向以上5个揭榜方向，征集并遴选一批具备较强创新能力的单位集中攻关，推动新一代人工智能关键技术突破，加速新技术、新产品落地应用。
其中，具身智能揭榜任务为：围绕真实场景下的自主作业、异构人形机器人、高质量具身智能数据集、具身智能模型库，打造具身智能训练算力基础设施。面向具身大小脑、灵巧手、关节、躯体、电池等核心零部件以及算力芯片等关键组成部分的技术攻关；打造开源研发训练平台、快速制造开发平台、测试评估验证平台、开放场景数据平台等产业共性服务平台。