● 国际动态

1、台积电开始在美生产4纳米芯片，2024年全年营收增长33.9%
据路透社消息，苹果、英伟达等科技巨头的主要供应商台积电，已开始在美国亚利桑那州的工厂生产先进的4纳米芯片，这也是台积电首次在美国启动先进芯片的大规模生产。台积电早前预计，亚利桑那州的第一座晶圆厂将在2025年上半年量产，第二座晶圆厂将在2028年生产最先进的2纳米芯片。此外，台积电同意在该州晶圆厂采用最先进的“A16芯片”制造技术。
另外，1月10日，台积电公布了2024年12月的月度营收报告。数据显示，台积电去年12月的营收为2781.63亿新台币，较上月增长0.8%，较上一年同期增长57.8%。2024年全年，台积电的总营收约为28943亿新台币，较2023年增加33.9%。

2、欧洲1纳米试验生产线启动
EE News Europe 17日报道，欧洲四大顶尖研究机构的负责人举行会晤，启动首批五条欧盟芯片法案试点生产线。比利时imec的Luc Van den hove、法国CEA-Leti的François Jacq、德国Fraunhofer-Gesellschaft的Albert Heuberger、意大利Consiglio Nazionale delle Ricerche的Stefano Fabris和西班牙ICFO的Valerio Pruneri与新任欧盟委员会副主席Henna Virkkunen会面。试验生产线旨在弥合研究创新与制造之间的差距，加强CMOS的半导体生态系统。由imec牵头主办的这条耗资14亿美元的NanoIC试验线将超越目前正在开发的2nm工艺技术，从1nm到7A。

3、美国宣布拨款14亿美元支持先进封装
美国商务部宣布为三个项目和国家先进封装制造计划（NAPMP）拨款14亿美元。其中，Absolics、应用材料和亚利桑那州立大学将获得总计3亿美元的资金，用于多个基板项目；而原型设计和NAPMP先进封装试点设施（PPF）将获得11亿美元用于提升先进封装能力。

4、美光科技宣布正式在新加坡动工兴建全新的HBM先进封装工厂
近日，美国存储大厂美光科技宣布正式在新加坡动工兴建全新的HBM先进封装工厂。据悉，该工厂将是新加坡首个此类工厂，计划于2026年开始运营，美光的先进封装总产能将从2027年开始大幅扩大，以满足人工智能增长的需求。该工厂的启动将进一步加强新加坡当地的半导体生态系统和创新。

● 国内动态

1、广东：重点发展8英寸、12英寸硅片等新一代化合物半导体衬底材料及外延片
1月7日，珠海市工业和信息化局公开征求《珠海市电子化学品产业发展三年行动方案（2025—2027年）（征求意见稿）》意见。《行动方案意见稿》提到，在发展半导体集成电路及分立器件用电子化学品领域，珠海将重点发展8英寸、12英寸硅片，碳化硅、氮化镓、磷化铟等新一代化合物半导体衬底材料及外延片。紧盯“超摩尔时代”技术进步趋势，聚焦2.5D/3D集成与封装、芯粒技术（Chiplet）、异质集成先进封装等先进封装工艺配套需求，重点发展透明脂环族环氧树脂等有机封装材料；氧化铝等无机高性能陶瓷封装材料；晶圆载板等其他先进封装材料。

2、国家发改委等6部门联合印发《国家数据基础设施建设指引》通知
1月6日，国家发改委等6部门印发《国家数据基础设施建设指引》的通知，提出把握数据产业变革趋势，面向数据采集、存储、治理、分析、流通、应用等关键环节，加快培育新技术新应用新业态，推动各类业态协同发展，提高数据产业生态塑造能力。指导意见中提出，将鼓励有条件的行业龙头企业、互联网平台企业设立数据业务独立经营主体，支持数据企业做强做优做大，促进集约化、规模化发展。指导意见还称，大力培育创新型中小数据企业，支持向专业化、精细化发展，引导龙头企业为中小企业提供数据、算法、算力等资源使用便利。加强新型存储技术研发，支撑规模化、实时性跨域数据存储和流动，提高智能存储使用占比。强化数据标注、数据合成等核心技术攻关。加快可信数据空间、区块链、隐私计算、匿名化等可信流通技术研发和应用推广。

3、中国芯片出口再破万亿，芯片进口超原油
据海关总署的数据，2024年，中国集成电路出口1595亿美元，超过手机的1343.6亿美元成为出口额最高的单一商品，同比增长17.4%并创历史新高，保持连续14个月同比增长，按人民币计，11351.6亿元的出口额是2022年出口10254.4亿元之后再次超过10000亿元水平。其实根据海关总署的报告，前11个月，中国集成电路出口就已经达到1.03万亿元，首次突破万亿元，同比增长20.3%。

4、江苏发改委发布2025年江苏省重大项目名单，涵盖36个集成电路项目
1月8日，江苏省发改委发布2025年江苏省重大项目名单、2025年江苏省民间投资重点产业项目名单，共计700个项目，涵盖半导体、新材料、高端装备、新能源等多个领域，涉及宁德时代、中石油、中石化、巴斯夫、中复神鹰等众多企业。在集成电路领域，南京华天先进封测、南京芯德产线升级等聚焦芯片封测环节；宜兴中车、中环领先分别推动功率器件产业化与大硅片扩建。芯片研发方面，无锡芯卓的射频芯片、常州蓝固的固态电池电解质材料等多点开花。显示技术上，宜兴湖畔光芯、句容高光布局硅基 OLED 及 AMOLED 关键部件。材料供应层面，徐州博康光刻材料、泰州源展前驱体材料意义重大，还有多地的封装基板、电子特气等项目协同，构建完整产业生态。

5、深度求索大模型DeepSeek-R1冲击半导体行业，美科技股集体大跌
1月中旬，国内深度求索推理大模型DeepSeek-R1一经发布立马成为AI界的黑马。1月27日，由国产大模型公司深度求索开发的移动应用DeepSeek超越ChatGPT登顶苹果美国区免费应用榜单。同日，苹果中国区应用商店的免费榜也显示，DeepSeek为榜单第一。作为“国产大模型之光”，DeepSeek不仅引发了硅谷的震动，也让华尔街陷入了恐慌。受此影响，美股科技巨头股价盘前集体大跌，英伟达跌超8%，超威半导体一度跌超5%，台积电一度跌逾8%，博通跌近9%。除此以外，欧洲股市方面，光刻机巨头阿斯麦跌近10%；日本股市方面，英伟达的主要供应商Advantest Corp。一度暴跌超8%。据参考消息报道，意大利、爱尔兰、澳大利亚等多国对DeepSeek 应用设限。
DeepSeek表示，至于其对产业链的冲击尤其是对英伟达和OpenAI的影响，闭源模型将（如OpenAI）面临开源社区的竞争压力，其API商业价值可能被稀释；英伟达在训练端的优势虽稳固，但推理端可能受AMD等厂商挑战。同时，华为昇腾、寒武纪等国产芯片厂商因适配DeepSeek获得技术验证机会，未来或受益于国产替代趋势。