● 国际动态
1.台积电批准近155亿美元拨款,用于建新晶圆厂和先进节点产能
台积电在其最近的董事会上批准了约154.8亿美元的拨款,这笔资金将主要用于新晶圆厂的建设、晶圆厂设施系统安装,以及先进工艺节点产能的部署,确保公司能够满足市场需求并保持技术领先。此外,这笔拨款还包括了2025年的研发资本投资、持续资本支出和次年的资本化租赁资产,显示出台积电对未来发展的长远规划和投资。为应对AI相关强劲需求,预计2024年资本支出将略高于300亿美元,而2025年的资本支出有望超过2024年,台积电正在为未来的增长和扩张做准备。
2.ST宣布华虹代工
11月21日消息,意法半导体(ST)宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划,将与华虹合作在中国生产40nm节点的MCU。意法半导体表示,它正在与中国第二大定制芯片制造商华虹合作,到2025年底在无锡生产40nm节点的MCU芯片。意法半导体首席执行官在活动上表示,中国是电动汽车最大、最具创新性的电动汽车市场,对于意法而言不可或缺,而该企业不可能从外部进行充分竞争。意法半导体正在将从中国市场学到的最佳实践和技术应用于西方市场。意法半导体制造主管表示,选择直接中国生产的原因包括中国供应链的成本效益、兼容性问题,此举还可加速意法对中国电动汽车行业需求的响应,确保跟上中国企业的开发节奏。
3.美光仍将采取务实的中国战略
在全球半导体产业格局中,美光科技作为全球领先的存储芯片制造商,其在中国市场的动态备受关注。美光科技依然展现出对中国市场的重视,并采取务实的战略以维持和深化在中国的业务。美光科技在中国的投资和合作并未停滞。据报道,美光计划投资逾43亿元人民币用于在华的一家工厂升级,彰显了对中国业务及中国团队坚定不移的承诺。此外,美光的西安工厂获得了零碳工厂(I型五星)证书和UL2799废弃物零填埋金级验证,展现了其在绿色制造方面的成就。
4.三星计划扩大苏州厂先进封装产能
据韩媒报道,三星电子近期正在通过对先进封装技术的大力投资来提升其HBM(高带宽内存)的竞争力。据了解,三星的半导体封装业务位于韩国温阳、韩国天安和中国苏州。报道称,三星在2024年第三季度获得了价值200亿韩元(约合人民币1亿元)的合同,用于扩大中国苏州工厂(SESS)的生产设施。苏州工厂是三星电子在全球范围内唯一的海外测试与封装生产基地,此次扩产计划将显著增强其在半导体封装领域的竞争力。
● 国内动态
1.广东首家射频芯片代工厂,第一片晶圆成功下线
近日,珠海华芯微电子有限公司(以下简称“华芯微电子”)首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通,并生产出第一片6寸2um砷化镓HBT晶圆,将于2025年上半年实现大规模量产。该晶圆具备高增益、高效能的特性,可应用于先进5GPhase7/8手机功率放大器模组以及Wi-Fi6/7等设备。
2.我国首个器官芯片国标发布
据苏州科技城官微消息,近日,由太湖科学城功能片区东南大学苏州医疗器械研究院顾忠泽教授团队牵头完成的我国首个器官芯片领域的国家标准GB/T44831-2024《皮肤芯片通用技术要求》正式发布。据了解,皮肤芯片是使用体外微流控芯片生成的能够模拟皮肤的生化和生理特性,具有屏障结构和功能的微型细胞和组织培养器件。此次发布的我国首个器官芯片国家标准,由东南大学苏州医疗器械研究院顾忠泽院长团队牵头起草,东南大学、博奥生物集团有限公司、江苏艾玮得生物科技有限公司、清华大学等21家单位共同合作完成。
3.重庆集成电路产业人才联盟成立
据西部重庆科学城消息,11月22日,重庆集成电路产业人才联盟正式揭牌成立。该联盟成员包括重庆邮电大学、华润微电子、三安意法、威科赛乐、北理工重庆微电子研究院、北大碳基院、重庆大学、电科芯片院、西南集成、联合微电子等80余家校企单位。该联盟是重庆首个集成电路人才联盟,旨在推动高校、科学院所、企业和区域高效联动,促进人才链、产业链、项目链、技术链、资本链“五链”深度融合,打造具有重要影响力的集成电路产业集群和人才高地。
4.工信部发文,拟发力先进功率半导体等领域
近期,工业和信息化部公开征求对《新型储能制造业高质量发展行动方案(征求意见稿)》的意见,征求意见稿提及,推动新型储能与新一代信息技术深度融合,通过对系统能量流和信息流经济配置、功能优化运行、逻辑有效衔接,实现储能系统高效集成和智能化调控,提升新型储能产品智能化、高端化水平。聚焦系统结构设计、精细化电池管理、大功率高效变流器开发、高效热管理和能量管理、辅助设备集成、高性能预制舱等技术开展集中攻关,提高先进功率半导体、智能传感器、电源管理芯片等关键核心部件供给能力。面向大规模新能源消纳和源网荷储一体化需求,推动新型储能集群协同控制、分布式储能聚合控制等技术创新。
5.深圳重点提及集成电路
11月27日,深圳发布《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案(2025-2027)(公开征求意见稿)》(简称“行动方案”),其中特别提及了集成电路等产业。《行动方案》从并购重组的资产端、资金端、保障服务、人才培养、风险防控等方面提出了14条具体措施,成为“并购六条”发布以来,地方首次披露并购重组政策全文。
6、上海、福建两地放IC大招
近期,上海和福建两地分别发布新政,推动当地集成电路产业繁荣发展。近期,上海和福建两地分别发布新政,推动当地集成电路产业繁荣发展。上海方面到2027年重点围绕材料+AI,聚焦光刻胶原料、环氧树脂等材料开发。在集成电路材料领域中,AI的崛起已带来了研究范式的转变;福建则围绕基础软硬件、关键零部件、存储等开展产业链布局,聚焦高端芯片、关键器件等技术开展联合攻关。