● 国际动态
1.联发科与英伟达合作的AlPC3nmCPU或于本月准备流片
联发科与英伟达一起合作的AIPC的3nmCPU准备流片,预计明年下半年量产据悉,这颗CPU将搭配英伟达GPU,目前计划采用的客户有联想,戴尔,惠普,华硕等。
2.联发科:搭载3nm天现汽车芯片的首批车型将于2025年量产上市
10月9日,联发科在天玑9400发布会上,同步推出了一款全新的3nm天玑汽车座舱芯片--CT-X1,并称搭载天玑汽车芯片CT-X1平台的首批车型将于2025年量产上市。这标志着联发科在汽车电子领域的进一步布局。
3.英特尔调降明年Al服务器芯片出货目标
为应对内部策略调整与终端需求变化,英特尔大幅调降明年旗下AI服务器芯片出货目标,降幅最多高达三成以上,并大砍台积电、日月光投控、世芯、欣兴、智邦等订单。据悉,英特尔此次调整的是其AI服务器芯片Gaudi3出货目标,原本预估2025年出货量约30万颗至35万颗,最新消息传出调降为20万颗至25万颗,最高降幅高达三成以上。
4.台积电三季度营收约1666亿元,同比增长39%
10月9日,晶圆代工龙头大厂台积电公布了2024年9月营收报告,合并营收约为新台币2.518.73亿元(约合人民币552.35亿元),较8月份微幅增长0.4%,较2023年同期增长39.6%,创下2024年单月次高纪录。合计7-9月营收为新台币7596.92亿元(约合人民币1,666亿元),相比去年同期的新台币5467.3亿元(约合人民币1199亿元)增长约39%。
5.2025年全球晶圆代工产值年增20%
市调机构TrendForce近日预期,2025年全球整体晶圆代工产值年增20%,台积电表现仍将一枝独秀,其余晶圆代工厂也可望有近12%的年增长。TrendForce称,2024年第一季度是8英寸晶圆厂产能利用率的底部,第二季度起逐步攀升,预估2025年底产能利用率将约75%至85%。不过,28nm以上成熟制程复苏情况相对缓慢,预估2025年平均产能利用率仅略增5%至10%,达到80%左右;8英寸平均产能利用率约75%左右,亟需寻求新成长动能填补产能空缺。
6.DIGITIMESResearch:明年全球CoWoS产能需求将增长113%台积电月产能将增至6.5万片晶圆
据研究机构DIGITIMESResearch称,受云端AI加速器需求旺盛推动,2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日月光科技控股(包括矽品精密工业、SPIL)和安靠(Amkor)正在扩大产能。根据全球CoWoS封装技术和产能的报告,到2025年第四季度末,台积电的月产能预计将增至6.5万片以上12英寸晶圆当量,而安靠和日月光合用产能将增至1.7万片晶圆。英伟达是台积电CoWoS封装工艺的最大客户,该机构预估,受惠于英伟达Blackwell系列GPU量产,台积电将从2025年第四季开始由CoWoS-Short(CoWoS-S)转为CoWoSLong(CoWoS-L)制程,使CoWoS-L成为台积电CoWoS技术的主要制程。
7.2024年AI推动全球芯片市场增长18.8%
据市场研究公司Gartner称,在人工智能(AI)需求的推动下,2024年全球芯片市场将增长18.8%,达到6298亿美元。这一增长率高于Gartner一年前预测的16.8%,而此前还预测增长率为18.5%。Gartner已将2025年的最新增长率预测从15.5%下调至13.8%,因此明年的市场总额将达到7167亿美元。Gartner高级首席分析师RajeevRajput在一份声明中说:“增长的动力来自人工智能相关半导体需求的持续激增和电子生产的复苏”。
● 国内动态
1.中国移动智能水表方案发布:RISC-V架构国产自研芯片CM6620
10月22日,由中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会、中国移动通信集团山东有限公司泰安分公司、中移物联网有限公司、芯昇科技有限公司联合主办的“中国移动智能水表创新方案发布暨智能水表行业技术研讨会”于9月底在山东泰安成功举办。中国移动在会上正式发布了基于中移芯昇RISC-V架构国产自研芯片CM6620的智能水表方案。CM6620是中移芯昇科技首款基于RISC-V内核架构的低功耗NB-IoT物联网通信芯片,采用芯来科技300系列RISC-VCPUIP内核(192MHz频率、40nm工艺)。据介绍,该方案完全自主可控,集中了中国移动全自研芯片、模组、方案板、安全能力、工业互联网标识解析能力、按需建网能力、平台能力、云网融合能力。
2.中国集成电路出口同比增长22%、进口同比增长13.5%
根据海关总署14日发布数据显示,前三季度中国高端装备出口增长43.4%,集成电路、汽车、家用电器出口分别增长22%、22.5%、15.5%。同期,集成电路、汽车零配件进口值分别增长13.5%、4.6%。报告指出,2024年中国大陆芯片(离散元件与IC)进出口贸易金额受益于全球终端市场,如智能型手机与PC需求回暖,加上生成式AI基础建设与汽车产业带动下,芯片进出口金额分别年成长5.2%与11.4%,然而中国大陆芯片贸易逆差仍有2383.5亿美元,较2023年增加3%。
3.总规模超21亿元,上海半导体二期基金完成二关募集
近日,随着LP—上海国投孚腾资本签约完成,总规模超21亿元的上海半导体装备材料二期基金(简称“二期基金”)顺利完成二关募集。二期基金二关投资人涵盖了上海国投孚腾资本、海通引领区母基金、宁波、格力集团等地方国资与科创资本;同时获得了半导体产业资本、银行理财子北银理财等多家机构的认可。此次二关募集的完成,进一步壮大了二期基金的投资人“朋友圈”,增强了二期基金的产业“生态圈”。该基金由浦科投资旗下上海半导体装备材料产业投资管理有限公司(简称“上海半导体装备材料”)管理,重点围绕国内先进制程及特色工艺集成电路制造重点产业方向,聚焦投资半导体制造前道核心工艺及后道封装测试所需的核心半导体装备及零部件、材料等重大产业领域,同时兼顾产业链上下游高成长细分领域。
4.预计2025年成熟制程产能将年增6%,国内代工厂贡献最大
根据TrendForce最新调查,受国产化浪潮影响,2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力,预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%,但价格走势将受压制。TrendForce表示,目前先进制程与成熟制程需求呈现两极化,5/4nm、3nm因AI服务器、PC/笔电HPC芯片和智能手机新品主芯片推动,2024年产能利用率满载至2024年底。28nm及以上成熟制程仅温和复苏,今年下半年平均产能利用率较上半年增加5%至10%。
5.国资委:超前布局、梯次培育量子科技、核聚变、生物制造、6G等未来产业
国务院国资委网站消息,《党建研究》日前刊发国务院国资委党委署名文章称,加快培育壮大战略性新兴产业和未来产业。文章提出,深入实施产业焕新行动和未来产业启航行动,围绕强化技术攻关、优化产业组织、集聚产业要素、培育产业生态、激发人才活力等关键着力点,强化与产业链上各类所有制企业协同合作,大力发展集成电路、高端装备、新一代信息技术、工业软件、人工智能、生物技术、新能源、新能源汽车、新材料等科技含量高、带动作用大的战略性新兴产业,超前布局、梯次培育量子科技、核聚变、生物制造、6G等未来产业,加快打造一批具有国际竞争力的战略性新兴产业集群和产业领军企业。
6、武汉“江城基金”揭牌:首期规模120亿元,将重点聚焦泛半导体产业
江城产业投资基金10月21日在武汉揭牌,首期规模120亿元,从今年起,武汉市级财政将每年安排一定产业基金预算注入江城基金,力争3—5年时间,将规模做到500亿元,带动1000亿元产业集群,金融赋能超3000亿元,形成种子期、初创期、成长期、成熟期的全生命周期基金布局。江城基金将重点聚焦泛半导体产业领域,围绕链主企业及相关产业项目进行投资,集链成群打造武汉市泛半导体产业集群。
7、广东出台行动方案推动光芯片产业创新发展
10月21日,广东省人民政府办公厅对外印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024-2030年)》,旨在加快培育发展广东省光芯片产业,力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破,打造10个以上“拳头”产品,培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业,建设10个左右国家和省级创新平台,培育形成新的千亿级产业集群,建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。