● 国际动态
1.2024年第二季度全球半导体设备出货金额
2024年9月4日，SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》显示，2024年第二季度全球半导体设备出货金额为267.8亿美元，同比增长4%，环比增长1%。
2.英特尔与日本AIST合建半导体研发中心
9月3日，据日经新闻报道，英特尔将与国家先进产业科学技术研究所（AIST）合作，在日本建立先进半导体制造设备和材料研发中心。预计将在3-5年内完成，并引进ASML极紫外线光刻（EUV）设备。据介绍，该研发中心将在未来3到5年落成，拟配备极紫外光（EUV）光刻设备。英特尔和AIST计划向该项目投入数千亿日元。AIST将率先运营研发中心，英特尔将提供使用EUV光刻设备的关键半导体制造专业知识。设备制造商与材料商只要缴纳一定的费用，就能使用设备进行测试与试作。
3.英飞凌宣布开发出12英寸GaN晶圆技术
9月11日，英飞凌宣布，成功开发出300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆技术，希望满足高能耗人工智能（AI）数据中心和电动汽车中使用的功率半导体快速增长的需求。英飞凌电源与传感器系统总裁AdamWhite表示，首批样品将于2025年第四季度向客户提供。2023年10月，英飞凌成功收购GaNSystems后，促进了英飞凌在氮化镓技术上的不断突破和创新，相关的产品系列迅速实现了广泛的扩展。英飞凌已在其位于奥地利菲拉赫（Villach）的功率半导体晶圆厂中，利用现有300mm硅生产设备的整合试产线，成功地生产出300mmGaN晶圆。英飞凌正通过现有的300mm硅和200mmGaN的成熟产能发挥其优势，同时还将根据市场需求进一步扩大GaN产能。
4.SEMI:未来3年全球12时晶圆厂设备支出将达4000亿美元
9月26日，国际半导体产业协会(SEMI)发布最新预测报告指出，预计2024年全球12英寸晶圆厂的设备开支将同步增长4%至993亿美元，2025年将再次增长24%至1232亿美元亿美元。在2025年至2027年的三年间,12英寸半导体设备的资本支将达到创纪录的4000亿美元，其中以中国大陆、韩国、中国台湾地区支出最多。
5.CFM:全球存储市场上半年规模同比增长97.7%
专业存储市场调研机构CFM闪存市场近日发布的数据显示，2024年二季度全球NANDFlash市场规模环比增长18.6%至180.0亿美元，DRAM市场规模环比增长24.9%至234.2亿美元,全球存储市场规模二季度环比增长22.1%至414.2亿美元,同比大增108.7%。2024年上半年全球存储市场规模达753.3亿美元，同比增长97.7%。驱动存储市场复苏的原因,既包括此前两年市场过度下跌后的修复与回归，也有存储原厂主动减产及削减资本开支以推动市场供需恢复平衡的努力。更关键的是，AI算力基建需求飙升给存储行业带来新的增长动能。
6.SIA:2024年全球销售增至6000亿美元
美国半导体行业协会(SIA)发布了年度行业状况报告。该报告强调了半导体行业持续增长和创新的机遇,并指出了半导体行业持续成功所面临的当前和即将到来的挑战。报告指出，2023年，半导体行业全球销售额达到5270亿美元，全球共售出近1万亿个半导体产品，相当于全球每人拥有超过100个芯片。随着市场周期性低迷期的结束和对半导体需求的高涨,世界半导体贸易统计预计，2024年的销售额将增至6000亿美元以上。总体而言，半导体行业已做好长期增长的准备。随着全球创新的不断增加，对半导体的需求也将不断增加，半导体将成为创新进步的基础。
● 国内动态
1.SEMI预测:今年中国大陆半导体设备交付额将超400亿美元
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙近日表示，根据半导体设备投资情况分析，2024年中国大陆地区的半导体设备交付额预计将在去年的基础上实现增长，达到400亿美元以上，继续稳居全球最大的半导体设备市场。
2.Canalys:预计大中华区A1PC渗透率2024年达13%，2025年达37%
9月27日消息，Canalys发布数据显示，2024年第二季度，中国大陆PC出货量(包括台式机、笔记本和工作站)同比下降6%至910万台,主要由于需求持续疲软导致。相比之下,平板电脑销量激增20%至780万台，得益千平板电脑普及率的提高和线上促销。Canalvs5月PC终端用户调研显示，与西方市场相比，中国大陆的A参与度更为明显。Canalys最新预测，到2024年，大中华区AIPC的渗透率将达到13%，到2025年将升至37%，到2027年将升至62%。
3.四部门部署集成电路企业税减政策
中国电子报消息，工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局等四部门近日印发通知，部署做好2024年度享受加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作，明确了清单的管理方式、享受政策的企业条件等内容。通知明确，清单是指《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》中提及的享受增值税加计抵减政策的集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业清单。申请列入清单的企业应于10月10日前在信息填报系统中提交申请，已列入2023年清单的企业，拟继续申请进入2024年清单的，须重新提交相关材料。地方工信和发改部门应根据企业条件，对企业申报信息进行初核推荐后，于10月31日前将初核通过名单报送至工业和信息化部、国家发展改革委。根据第三方机构复核意见，工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局等四部门进行联审并确认最终清单。企业可于11月30日后，从信息填报系统中查询是否列入清单。
4.上海设立未来产业基金
在2024浦江创新论坛开幕式上，上海宣布将组建目标规模100亿元的未来产业基金，以政府引导的方式投早、投小、投长期、投硬科技。在投资模式上，该基金将采取“直接投资+子基金投资”方式。其中，直接投资主要投资未来产业领域重大战略项目，子基金投资对子基金出资比例最高可达50%，设有回购让利机制。该未来产业基金在系统赋能上，重点对战略科学家、科技项目经理人投研团队、各类要素资源协调、数字化生态赋能平台进行支持。同时做耐心资本，长周期布局，存续期达15年，构建接续投资生态。风险容忍方面，未来产业基金遵循科技创新规律、坚持市场化运作，宽容失败、尽职免责。
5.国家统计局：1—8月半导体器件专用设备制造利润同比增长14.5%
国家统计局9月27日发布的最新数据显示，1—8月份，工业经济高质量发展持续稳步推进，全国规模以上工业企业实现利润总额46527.3亿元，同比增长0.5%。其中，高技术制造业利润同比增长10.9%。数据显示，工业企业利润和营业收入继续保持增长。1—8月份，全国规模以上工业企业利润总额46527.3亿元，其中制造业实现利润总额32967.2亿元，增长1.1%；规模以上工业企业实现营业收入87.10万亿元，同比增长2.4%，保持稳定增长。
6、第十二届半导体设备年会在无锡开幕
2024年9月25日，第十二届（2024年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC2024）在无锡隆重开幕。万业企业旗下凯世通参会并全方位展示系列产品与创新方案。本届大会以“创新驱动合作共赢”为主题，汇聚行业领导、专家学者、企业领袖等业界精英，围绕半导体设备领域的创新技术、市场趋势及产业链整合等议题，分享最新的研究成果和实践经验，旨在推动产学研深度融合，加强行业内的合作与交流，促进技术创新与产业升级。