● 国际动态
1.SIA:全球半导体市场同比增长，美洲市场销售额同比增长43.6%
半导体行业协会(SIA)宣布,2024年5月全球半导体行业销售额达到491亿美元,与2023年5月的412亿美元相比增长19.3%，与2024年4月的472亿美元相比增长4.1%。2024年每个月，全球半导体市场都实现了同比增长，5月份的销售额同比增长率创下了2022年4月以来的最大增幅。美洲市场增长尤为强劲，销售额同比增长43.6%。
2.Techlnsights:下半年半导体晶圆厂利用率有望突破80%
Techlnsights 发布报告称，随着内存市场的逐渐复苏，加之企业为即将到来的销售旺季积极备战，半导体制造厂的利用率已摆脱去年低谷，2024年下半年预计将冲破80%。台积电5纳米及以下先进制程的产能利用率已接近饱和，同时有报道称，NAND闪存制造商也即将结束减产措施。报告提到，工业和汽车市场的情况仍不明朗。由于市场需求停滞不前，模拟芯片、分立器件等领域的制造商在2024年上半年被迫削减产量。因此，相较于前沿技术节点成熟技术节点的晶圆厂利用率并不理想。但这一局面仅是暂时的，预计随着库存逐渐消化2024年下半年该领域需求将有所回暖。展望未来，报告称随着终端需求全面复苏，2024年下半年全球晶圆厂利用率有望提升至80%左右，并在2025年达到平均90%的利用率。
3.英伟达H200芯片2024年Q3大规模交付
据台媒报道，英伟达H200上游芯片端于二季度下旬起进入量产期，预计在三季度以后开始大规模交付。供应链指出，目前待出货的客户端订单仍多集中于HGX架构的H100，H200比重有限，因采用配货制，目前各家终端系统合作伙伴的出货主力H100GPU，到货时间最长仍可能达20周。另有消息称B100将于明年上半年出货。
4.东京电子未来五年投资1.5万亿日元，目标成为全球第一半导体设备制造商
据台媒报道，东京电子TEL宫城子公司总裁神原弘光近日表示，该企业将在2025~2029财年投资1.5万亿日元，并新招募一万名员工。东京电子此番大规模投资意在成为全球第一大半导体设备制造商，1.5万亿日元的金额也是东京电子上个五年周期投资额的1.8倍。东京电子宣称其是世界第四大半导体设备制造商，从细分类别来看，东京电子在涂布显影、气体化学蚀刻、扩散炉、批量沉积四类设备上是全球市占榜首。
5.SEMI:2024年半导体设备销售总额将达1094.7亿美元
行业机构SEMI预计今年来自原始制造商的全球半导体设备销售总额将达1094.7亿美元较2023年的1059.1亿美元提升了3.36%，也高于2022年的1074亿美元，为历史新高。而2025年的半导体设备总销售额将重返快速增长轨道，达1275.3亿美元，较今年预期数据大增16.5%。从细分市场来看，晶圆厂设备领域今年呈现稳定增长态势，将达983.1亿美元;2025年将出现14.7%的同比增长，达1127.8亿美元。后端设备领域将在连续两年的萎缩后从2024下半年开始出现复苏，在2025年取得32.2%的综合销售额涨幅。从区域来看，中国大陆2024年半导体设备支出将达创纪录的350亿美元,占全球总额的约32%.继续巩固榜首地位。
6.TechInsights:全球半导体销售额将在2030年破万亿美元
人工智能(AI)技术的迅猛发展正推动半导体产业，研究机构TechInsights预测，全球半导体产业销售额预计将在2030年达到1万亿美元大关;此外，预计到2034年，集成电路(1C)销售总额将达到1万亿美元。根据机构预测，2025年半导体产业将创下增长率峰值随后在2027年可能出现负增长，但总体将保持波动上升趋势。机构表示，在1C各个细分市场中，DRAM(动态随机存取存储器)预计将呈现出最强劲的增长势头，未来十年的收入将翻一番以上。集成电路需求的激增与A|的广泛应用密切相关，A|推动了半导体平均销售价格(ASP)的上涨，从而提高了整体收入。
7.美国宣布拨款16亿美元用于先进封装
7月9日拜登政府表示，将拨款高达16亿美元用于先进封装，涉及五个领域的研发，这是美国努力在人工智能(AI)等应用所需零部件制造领域保持领先的重要举措。除了支持研究，官员们还希望资助原型开发。美国商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里·洛卡西奥(LaurieLocascio)表示，拟议的资金是2022年《芯片法案》520亿美元授权资金的一部分，将帮助企业在芯片之间创建更快的数据传输方式以及管理芯片产生的热量等领域进行创新，预计每家公司的补助金总额将高达1.5亿美元。
8.SK海力士与Amkor就硅中介层合作进行协商
据韩媒报道，SK海力士正与0SAT巨头Amkor就硅中介层合作进行谈判。SK海力士计划向Amkor供应HBM和2.5D封装用硅中介层，而Amkor将负责集成客户逻辑芯片与SK海力士的HBM内存。硅中介层作为2.5D封装的核心材料，目前仅有台积电、三星电子、英特尔和联电四家公司拥有制备能力。若SK海力士能量产硅中介层，将能提供"HBM+硅中介层"的成套供应，减少对台积电CoWoS产能的依赖，增强向英伟达等客户的HBM交付能力。
9.2023年全球CIS市场，预计到2029年年复合增长率达4.7%
YoleGroup的数据显示，2023年全球CMOS图像传感器市场收入规模将达218亿美元略高于2022年的213亿美元。预计到2029年市场规模将达286亿美元，年复合增长率达4.7%。从具体的厂商表现来看，索尼继续占据全球CMOS图像传感器市场销售额第一的宝座，市场份额从2022年的42%上升到了2023年的45%。排名第二至第四的分别是三星、豪威科技、安森美，市场份额分别为19%、11%和6%.均与2022年持平。
● 国内动态
1.中国信通院:我国算力总规模全球第二
中国信息通信研究院本月发布《中国算力中心服务商分析报告(2024年)》。报告指出在总体规模方面，截至2023年，全国在用算力中心机架总规模已超过810万标准机架，算力总规模达到230EFLOPS，位居全球第二。预计未来五年，中国算力中心服务市场将以18.9%的复合增速持续增长,预计2027年市场规模达3075亿元人民币。据中国信通院统计,截至2023年6月底，我国智能算力规模占整体算力规模的比例提高到25.4%，超过四分之一，智能算力规模同比增长45%，比算力规模整体增速高15个百分点，且随着A1大模型的快速发展智能算力需求呈现爆发式增长态势，未来智能算力将迎来更加快速的增长，预计到2025年智能算力占比达到35%。
2.中国信通院:预计2027年我国云计算市场规模将超过2.1万亿元
中国信息通信研究院云计算与大数据研究所副所长栗蔚表示，2023年云计算市场规模总计6165亿元，较2021增长35.5%，预计到2027年我国云计算市场规模将超过2.1万亿元其中，SaaS市场增长率为23.1%，未来随着A|大模型进入商业落地阶段，有望成为中小创新企业竞争的主要方式。
3.中国海关总署:2024上半年中国集成电路出口额5427.4亿元，同比增长25.6%
据中国海关总署7月12日公布的数据显示，2024年上半年，我国出口机电产品7.14万亿元，增长8.2%，占出口总值的58.9%。其中，自动数据处理设备及其零部件6837.7亿元增长10.3%;集成电路5427.4亿元,增长25.6%;汽车3917.6亿元,增长22.2%:手机3882.8亿元，下降1.7%。同期,我国进口机电产品3.25万亿元,增长10.1%。其中,集成电路2588.9亿个，增加14.1%，价值1.27万亿元，增长14.4%;汽车33.2万辆，减少4.1%,价值1323.5亿元，下降11.8%。
4.上交所和中证指数公司发布两条科创板半导体主题指数
7月14日，上交所和中证指数公司联合发布公告称，将于7月26日发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数，为市场提供更多科创板半导体产业投资标的。上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现。上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。
5.CINNO Research:5月中国半导体、新能源等五大新兴科技产业投资金额达3679亿元
市场调研机构CINN0Research报告显示，2024年5月，中国半导体、光电显示、线路板、消费电子与新能源五大主要新兴科技行业总投资额达3679亿元，同比下降54.7%。另据财联社创投通数据显示，6月22日-6月28日这一周，国内统计口径内共发生64起投融资事件,较上周69起减少7.25%:已披露的融资总额约59.62亿元,较上周36.57亿元增加63.04%。从投资事件数量来看，医疗健康、先进制造、企业服务、汽车出行、人工智能等领域较为活跃:从融资总额来看，先进制造披露的融资总额最多，约15.2亿元。
6.蔚来5纳米高性能智驾芯片流片成功
根据每日经济新闻报道，蔚来董事长李斌在“2024蔚来创新科技日”上宣布，全球首颗车规5纳米高性能智驾芯片蔚来“神玑NX9031”流片成功。据悉，作为业界首款采用5纳米车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，蔚来“神玑NX9031”芯片和底层软件均已实现自主设计。
7.加码半导体零部件等领域大基金二期持续活跃
根据证券日报报道，国家集成电路产业投资基金投资与退出动态备受关注。截至2024年上半年末，大基金一期正步入投资回收期尾声，二期则仍在紧锣密鼓投资中，三期于5月底正式宣布成立，尚未对外公开最新投资标的。今年上半年，大基金二期已公开投资半导体零部件企业臻宝科技、半导体设备企业新松半导体、EDA工具企业九同方、IP供应商牛芯半导体以及长电科技汽车电子（上海）有限公司、IC设计公司集益威半导体（上海）有限公等。
8.上半年国内生产总值616836亿元，集成电路产品产量同比增长28.9%。
7月15日，国家统计局发文“上半年国民经济运行总体平稳，稳中有进”，上半年国内生产总值616836亿元，按不变价格计算，同比增长5.0%。其中，分产品看，3D打印设备、新能源汽车、集成电路产品产量同比分别增长51.6%、34.3%、28.9%。
各地集成电路半年数据：北京市集成电路产量增长13.2%。上海集成电路产值同比增长19.2%。广东省集成电路产量同比增长31.1%。江苏省集成电路出口额增长38.5%、进口额增长30.7%。重庆市集成电路产量30.17亿片，增长81.5%。武汉集成电路圆片产量同比增长12.5%。河南省集成电路、光电子器件产量分别增长11.8倍、14.1%。陕西省集成电路晶圆片增长7.2%。
9.天津：印发三年实施方案打造算力产业发展高地，芯片被划重点
7月18日，天津市政府印发《天津市算力产业发展实施方案（2024—2026年）》（以下简称“实施方案”）提出，加快算力高端芯片、先进制程、计算系统、核心算法、多模态大模型等领域技术攻关和重要产品研发，力争到2026年，全市智能算力规模达到10EFLOPS以上。