● 国际动态
1.TrendForce:2024年一季度DRAM内存产业营收同比涨幅近九成
研究机构TrendForce近日研报显示，2024年一季度DRAM内存产业营收规模达183.47亿美元(当前约合1331.73亿元人民币)，环比增加5.1%。根据TrendForce以往研报，2023年一季度DRAM内存产业规模约为96.63亿美元,这意味着上季度DRAM产业营收实现了近90%的同比增长。
2.日本连续三个季度50%的芯片制造设备出口到中国
截至3月份的三个月里,是日本连续第三个季度至少50%的半导体制造设备出口到中国，原因是中国对成熟技术相关设备的需求激增。日本贸易数据显示，中国占据了半导体制造设备、机械零部件以及平板显示器制造设备出货量的一半。
3.台积电3nm订单已排至2026年
据台媒报道，苹果、高通、英伟达和AMD这4家公司已瓜分完台积电3nm系列工艺产能,导致其它厂商排队竞购，目前相关订单已经一路排到2026年。至于是否因为3nm产能紧俏而涨价，台积电强调:“定价策略始终以策略导向，而非以机会导向，会持续与客户紧密合作以提供更多价值”。业界认为，在客户抢着预订产能下，台积电3nm系列产能持续吃紧，将成为近二年常态，相关订单尚未包含英特尔中央处理器(CPU)的委托需求。
4.联发科或为微软AIPC设计基于ARM架构的芯片
据三位知情人士透露，联发科正在开发一款基于ARM的个人电脑芯片，该芯片将运行微软Windows操作系统。两位知情人士表示，联发科PC芯片将在明年年底推出。该芯片基于ARM的现成设计，这可以显著加快开发速度，因为使用现成的、经过测试的芯片组件所需的设计工作更少。目前尚不清楚微软是否已批准联发科的PC芯片用于Copilot+Windows计划。
5.SEMI:全球半导体晶圆厂产能今明两年将分别增长6%和7%
半导体行业机构SEMI于公布了新一期的世界晶圆厂预测季度报告。报告认为全球半导体晶圆厂产能将在2024和2025两年分别实现6%和7%的同比增长,在2025年创下每月3370万片8英寸晶圆当量的历史新高。从产地来看，中国大陆将成为近两年全球产能提升的主要推动力:华虹、晶合集成、芯恩、中芯国际和长鑫存储均在大力投资提升产能。具体到数值上中国大陆晶圆厂今年整体产能将同比增长14%，达每月885万片晶圆当量，而到2025年这一数值将再次增长15%，达每月1010万片晶圆当量，占行业整体的约1/3。
6.DIGITIMES:AI将带动今年全球服务器GPU产值破千亿美元
DIGITIMES研究中心发布报告指出，2024年全球服务器用GPU(包括存储芯片在内的板卡与子系统)产值将首次突破1000亿美元，达1219亿美元。其中，高端服务器GPU产值比重将超过80%，达1022亿美元，出货量可达482万颗，英伟达将占比92.5%，AMD占比可达7.3%。DIGITIMES分析师表示，生成式人工智能(AI)尚处于发展初期，云服务商(CSP)仍积极储备算力。
7.TrendForce:服务器支撑下半年需求Q3DRAM再涨8-13%
研究机构TrendForce27日表示，由于通用型服务器(generalserver)需求复甦，加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，供应商延续涨价态度，第三季存储器均价持续上扬DRAM价格涨幅达8-13%，其中ConventionalDRAM涨幅为5-10%，较第二季涨幅略有收敛。TrendForce指出，第二季买方的补库存意愿渐趋保守，供应商及买方端的库存水准未有显着变化。第三季受惠智慧型手机及CSPs进入生产旺季，带动第三季存储器出货量放大。
8.Techlnsights:下半年半导体晶圆厂利用率有望突破80%
Techlnsights发布报告称，随着内存市场的逐渐复苏，加之企业为即将到来的销售旺季积极备战，半导体制造厂的利用率已摆脱去年低谷，2024年下半年预计将冲破80%。台积电5纳米及以下先进制程的产能利用率已接近饱和，同时有报道称，NAND闪存制造商也即将结束减产措施。报告提到，工业和汽车市场的情况仍不明朗。由于市场需求停滞不前，模拟芯片、分立器件等领域的制造商在2024年上半年被迫削减产量。因此，相较于前沿技术节点成熟技术节点的晶圆厂利用率并不理想。但这一局面仅是暂时的，预计随着库存逐渐消化2024年下半年该领域需求将有所回暖。展望未来，报告称随着终端需求全面复苏，2024年下半年全球晶圆厂利用率有望提升至80%左右，并在2025年达到平均90%的利用率。
● 国内动态
1.中国工信部:1-5月我国集成电路产量同比增长32.7%，出口增10.5%
1-5月，我国电子信息制造业生产稳步增长，出口稳定恢复，效益逐月改善，投资增速加快，行业整体增势明显。据海关统计，1-5月，我国出口笔记本电脑5556万台，同比增长5.6%;出口手机3亿台，同比增长4.7%;出口集成电路1139亿个，同比增长10.5%。
2.CINNOResearch:5月中国半导体、新能源等五大新兴科技产业投资金额达3679亿元
市场调研机构CINN0Research报告显示，2024年5月，中国半导体、光电显示、线路板、消费电子与新能源五大主要新兴科技行业总投资额达3679亿元，同比下降54.7%。另据财联社创投通数据显示，6月22日-6月28日这一周，国内统计口径内共发生64起投融资事件,较上周69起减少7.25%:已披露的融资总额约59.62亿元,较上周36.57亿元增加63.04%。从投资事件数量来看，医疗健康、先进制造、企业服务、汽车出行、人工智能等领域较为活跃:从融资总额来看，先进制造披露的融资总额最多，约15.2亿元。
3.TrendForce:中芯国际2024年Q1晶圆代工产值位列全球第三
TrendForce发布研报，2024年一季度全球前十大晶圆代工产值环比减少4.3%至292亿美元(当前约合2121.19亿元人民币)。其中，中芯国际一季度营收环比增长4.3%至17.5亿美元，表现优于其他同行，市场份额为5.7%，超越格芯与联电，跃升至第三名，仅次于台积电和三星。同时，TrendForce预测，由于二季度有618购物节，带动智能手机销售，中芯国际8英寸与12英寸产能利用率将比一季度更高，预计营收将可维持个位数环比增长，市场份额有望维持在第三。
4.中国信通院:公布A|代码大模型评估，阿里云、华为、商汤等首批通过
6月11日消息，中国信息通信研究院公布了可信A1代码大模型评估的首轮评估名单阿里云通义灵码、华为云盘古、智谱codegeex等国产Al大模型均入选并首批通过。公开资料显示，AI代码大模型首轮评估于今年3月启动，主要面向适用于金融、科技、互联网、电信、软件等各行业，生产、使用或计划使用代码大模型的企业。目前，华为云盘古大模型、智谱CodeGeeX代码大模型、阿里云A|编程助手通义灵码、中国电信星辰政务大模型等首批通过评估，并在全部100多个能力评估中表现优秀，获得4+评级。
5.前五个月中国集成电路出口额同比增长21.2%，超同期汽车20.1%的同比增幅
6月7日，中国海关总署公布数据显示，2024年1-5月，中国集成电路出口量同比增长10.5%至1139亿块，出口金额同比增长21.2%至626.1亿美元，出口金额同比增幅超越同期汽车20.1%的同比增幅。5月单月集成电路出口额约为126.34亿美元，同比增长28.47%，增幅位列第二，仅次于船舶（57.13%）。
6.中国半导体产能将在五年内增长40%
据TechInsights预测，中国半导体行业预计未来五年产能将增长40%。这种激增是由快速的设备采购和对半导体制造设施（fabs）的战略投资推动的。据TechInsights调查数据显示，中国的硅总产能从2018年的3.1亿平方英寸增加到2024年预计将达到6.31亿平方英寸，到2029年将达到8.75亿平方英寸；产值由2018年的110亿美元增长至2023年的近300亿美元。目前产能扩张主要集中在12英寸晶圆厂，6英寸和8英寸晶圆厂只占了少部分扩张的产能。
7.大陆晶圆代工产能利用率恢复更快，产能吃紧或将延续至年底
TrendForce最新调查显示，6.18促销节、下半年智能手机新机发表及年底销售旺季的预期，带动供应链启动库存回补，对半导体晶圆代工产能利用率带来正面影响，运营正式度过低谷。大陆晶圆代工产能利用复苏进度较同行更快，甚至部分制程产能无法满足客户需求，已呈满载情况。另一方面，因应下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，使得大陆晶圆代工厂有望止跌回升，甚至进一步酝酿特定制程涨价氛围。不过，本次大陆晶圆代工厂涨价是针对下半年CIS等产能相对吃紧，且目前价格低于市场平均价格的制程节点，为缓解盈利压力而进行的补涨措施，而非全面需求回暖的信号，尽管本次特定制程向客户补涨成功，仍难回到疫情期间价格水准。
8.国内多个集成电路相关产业基金成立，规模累计超百亿
近期，国内又有多个集成电路相关产业基金成立，江苏省集成电路（无锡）产业专项母基金、浙江富浙绍芯集成电路产业基金，两者基金规模均为50亿元；另外成立的无锡未来产业天使基金，总规模为10亿元。其中，江苏省集成电路（无锡）产业专项母基金主要投向半导体设备、材料和零部件，第三代半导体材料、生产主体和设备，芯片设计等领域；无锡未来产业天使基金主要投向合成生物、通用人工智能、量子科技等前沿性未来产业；浙江富浙绍芯集成电路产业基金合伙企业投资方向与绍兴集成电路产业发展高度吻合，目前已储备芯联集成三期等集成电路项目20余个。
9.广东：到2027年人工智能芯片生态体系初步建成
广东省发布《关于人工智能赋能千行百业的若干措施》，其中提到，建设适配芯片的开发生态，面向家电家居、安防监控、医疗设备等，加大高性能、低功耗的端侧芯片开发生产。鼓励企业通过集成处理器、射频通信、智能传感器、存储器等，推进通信、显示、音频等模组研发。培育芯片创新发展生态，探索存算一体、类脑计算、芯粒、指令集等芯片研发与应用，推动面向云端和终端的芯片应用，推广高性能云端智能服务器。到2027年，人工智能芯片生态体系初步建成。