● 国际动态

1、一季度全球半导体销售额同比增长18.8%
5月6日，台积半导体行业协会（SIA）宣布，2025年第一季度全球半导体销售额为1677亿美元，比2024年第一季度增长18.8%，但比2024年第四季度减少2.8%。2025年3月的全球销售额为559亿美元，比2025年2月的549亿美元增加1.8%。月度销售额由世界半导体贸易统计（WSTS）组织汇编，代表三个月的移动平均值。SIA代表美国半导体行业的99%收入，以及近三分之二的非美国芯片公司。
从地区来看，今年3月的销售额同比在美洲（45.3%）、亚太/所有其他地区（15.4%）、中国（7.6%）和日本（5.8%）有所增长，但在欧洲（-2.0%）有所下降。3月的销售额环比在欧洲（5.7%）、亚太/所有其他地区（3.6%）和中国（2.4%）有所增加，但在美洲（-0.4%）和日本（0.4%）有所下降。
根据此前世界半导体贸易统计组织的预测，2025年全球半导体市场规模将达到6971亿美元，比2024年的预期增长11%。这一预测反映了当前半导体行业的复杂性和多样性，尤其是在生成式人工智能（AI）服务启动、传统消费电子产品销售放缓以及新兴技术领域快速增长的背景下。

2、2025年光刻材料行业收入达50.6亿美元
研究机构TECHCET最新预测显示，受半导体市场复苏推动，2025年光刻材料收入预计增长7%，达到50.6亿美元。据悉，这一增长主要由先进光刻胶需求大幅增长驱动，特别是EUV光刻胶预计同比增长30%。随着芯片产量增长，尤其是逻辑芯片和DRAM芯片领域先进节点器件产量提升，辅助材料和扩展材料也将呈现强劲增长态势。
TECHCET数据显示，2024年光刻材料收入温和增长1.6%，达到47.4亿美元。其中光刻胶增长1%，EUV光刻胶表现最为突出，同比增长20%。辅助材料和扩展材料均表现良好，分别增长2%。当前市场受益于先进节点工艺发展带来的光刻胶需求稳步增长，特别是EUV光刻胶，同时KrF和ArF等传统光刻胶在3D NAND中的应用增加也促进了市场积极表现。
根据TECHCET的《2025年光刻材料关键材料报告》，预计到2029年，光刻材料市场将以6%的复合年增长率增长。未来市场发展将受到供应链本地化趋势影响，美国、韩国、中国台湾和大陆都将建设新设施。这些设施将致力于开发干法光刻胶沉积和纳米压印光刻等创新技术，以进一步提升光刻材料的性能和降低成本。

3、日本芯片设备销售额创历史新高
日本半导体制造装置协会（SEAJ）最新数据显示，4 月日本芯片设备销售额达 4470.38 亿日元。这一数字较去年同期大增 14.9%，实现连续第16个月增长，且增幅连续13个月维持两位数。
值得注意的是，4 月销售额不仅连续第18个月突破 3000 亿日元，还一举超越 2024 年 12 月的4433.64 亿日元，创下自1986年有统计以来的单月历史新高，彰显出日本芯片设备行业强劲的上升势头。
从年初到4月，日本芯片设备销售额累计达17082.94亿日元，较去年同期暴增23% 。这一成绩远超 2024 年同期的 13870.79 亿日元，创下历年同期的最高纪录。
SEAJ 早在 1 月 16 日的预估报告中就表示，受 AI 用半导体需求增加以及先进投资扩大影响，预计 2025 年度日本芯片设备销售额将持续增长，年增 5.0% 至 4.66 亿日元，将再创新高。2026 年度预估年增 10.0% 至 5.12 亿日元，年销售额将首次冲破 5 万亿日元大关。

4、英国部署全球第二台200kV电子束光刻设备
近日，英国南安普敦大学宣布成功开设了日本以外首个分辨率达5纳米以下的尖端电子束光刻（EBL）中心，可以制造下一代半导体芯片。这也是全球第二个，欧洲首个此类电子束光刻中心。
据介绍，该电子束光刻中心采用了日本JEOL的加速电压直写电子束光刻（EBL）系统，这也是全球第二台200kV系统（JEOL JBX-8100 G3）（第一台在日本），其可以在200毫米晶圆上实现低于5纳米级精细结构的分辨率处理。这可以在厚至10微米的光刻胶中实现，且侧壁几乎垂直，可用于开发电子和光子学领域研究芯片中的新结构。JEOL的第二代EBL设备——100kV JEOL JBX-A9 将计划用于支持更大批量的300毫米晶圆。
目前JEOL的加速电压直写电子束光刻系统（JEOL JBX-8100 G3）已经安装在了南安普顿大学蒙巴顿综合大楼内一个专门建造的820平方米洁净室内。
英国科学部长帕特里克·瓦兰斯勋爵（Lord Patrick Vallance）表示：“英国是世界上一些最令人兴奋的半导体研究的所在地，南安普敦的新电子束设施极大地提升了我们的国家能力。通过投资基础设施和人才，我们为研究人员和创新者提供了在英国开发下一代芯片所需的支持。”
“我们非常荣幸成为日本以外首个拥有这套新一代200千伏电子束光刻系统的机构。南安普顿大学在电子束光刻领域拥有超过30年的经验，”南安普顿大学马丁·查尔顿教授说道。“这将有助于推动量子计算、硅光子学和下一代电子系统领域的发展。这套设备与我们现有的微加工设备套件相得益彰，使我们能够研发和生产各种用于电子、光子学和生物纳米技术的集成纳米级器件。”

5、台积电4月营收同比大涨48.1%，创下历史单月新高
5月9日，晶圆代工龙头大厂台积电公布了2025 年4月营收，合并营收金额为新台币3,495.67 亿（约合人民币838.6亿元），同比大涨48.1%，环比增长22.2%，创下历史单月新高纪录。累计2025 年前四个月营收约为新台币11,888.21亿元，同比大涨43.5%。根据台积电一季度法说会上的指引显示，预计第二季合并营收以美元计算，金额将在284亿至292亿美元之间，较第一季增长于11.2% 至14.5%。而以1 美元兑换32.5 元新台币的汇率基础来预估，营收约为新台币9,230 亿至9,490 亿元，较第一季增长10%~13%，较2024年同期增长37%~41%，毛利率57%~59%，营业利润率为47%~49%。

6、功率半导体厂商Wolfspeed将申请破产
5月20日美股盘后，据媒体报道，美国芯片制造商Wolfspeed公司正准备在数周内申请破产保护，该公司正艰难应对其债务危机。在拒绝了债权人提出的多项庭外债务重组方案后，该公司计划申请第11章破产保护，这一申请将得到其大多数债权人的支持。作为碳化硅芯片制造商，Wolfspeed本月早些时候已表达了对自身持续经营能力的担忧，并预测其年收入将低于预期。公司预计2026年收入将达到8.5亿美元，但这一数字远低于分析师预期的9.6亿美元。而此前3月底，Wolfspeed芯片法案拨款悬而未决以及可转债再融资遇阻曾暴跌50%。周二破产重组消息后，美股盘后，Wolfspeed跳水60%。此外，2023年，瑞萨电子与Wolfspeed签订了为期10年的SiC（碳化硅）晶圆供应协议，并预付了20亿美元。如果Wolfspeed最终申请破产，瑞萨电子可能面临重大的减值损失，进一步加剧其战略挑战。

7、台积电将提高先进制程晶圆价格：2nm工艺晶圆涨价10%
台积电近日宣布，将对其先进制程晶圆价格进行调整。据知情人士透露，这一价格调整主要受到海外建厂成本上升及资本支出计划的影响。具体来看，台积电的2nm工艺晶圆价格将较此前上涨10%，若以去年300mm晶圆预估的3万美元计算，新定价将达到3.3万美元左右。此外，台积电还将对其4纳米制造节点的价格进行调整，涨幅预计在10%至30%之间，成为近年来台积电在先进制程领域最大幅度的价格调整。
台积电此次涨价的原因主要有两个方面。首先，公司在美国等海外地区建设晶圆厂的成本上升，这直接导致了生产成本的增加。其次，台积电需要回收其今年高达380亿至420亿美元的资本支出计划，这也是涨价的一个重要考量。

8、英伟达2024年营收跃居全球芯片公司首位，英飞凌与意法半导体跌出前十
根据市场研究机构Omdia的报告，2024年全球芯片市场规模达到了6830亿美元，较2023年增长了25%。这一增长主要得益于AI相关芯片的强劲需求，尤其是高带宽内存（HBM）的大幅增长，这一需求的激增弥补了汽车、消费和工业市场领域芯片销售下滑的影响。与AI和内存相关的公司排名上升，而那些主要销售模拟和功率芯片、更易受市场萎缩影响的公司则排名下滑。Omdia分析师Cliff Leimbach指出，工业半导体市场在2021年和2022年经历了高于平均水平的增长，但在2024年出现了两位数的下降。此外，汽车市场在2024年也出现了收缩，而在2020年至2023年间，该市场规模几乎翻了一番。

● 国内动态

1、中欧半导体上下游企业座谈会在京召开
据商务部网站，5月27日，中欧半导体上下游企业座谈会在北京召开。商务部相关司局、中国半导体行业协会、中国欧盟商会及40余家中欧半导体上下游企业代表参会。会议就深化中欧半导体领域经贸合作进行交流。
会议强调，中欧在全球半导体供应链中均占据重要地位，加强合作符合双方利益。当前国际形势复杂严峻，不稳定不确定因素增多，中国将继续扩大高水平对外开放，为企业提供公平、稳定、透明、可预期的政策环境，支持中欧半导体企业充分发挥各自互补优势，依法合规深化经贸合作，坚决反对单边主义和霸凌行径，努力维护全球半导体供应链安全与稳定。
与会代表一致认为，当前，全球半导体产供链安全稳定正面临严峻挑战。本次座谈会为中欧半导体上下游企业增进了解、提振贸易信心、深化交流合作提供了良好平台，中欧加强半导体领域交流与合作将有助于为世界经济复苏增长注入新动力。

2、SEMI：2024年中国半导体设备支出达495.5亿美元
据SEMI统计，2024年中国在半导体设备上的支出达到495.5亿美元，较去年同期增长35%，成为全球最大的半导体设备支出国。SEMI指出，中国通过政策支持和产业投资，巩固其全球最大半导体设备市场的地位。整体来看，2024年全球半导体设备总支出为1171亿美元。
韩国以205亿美元的支出位居第二，较去年增长3%，主要由于对三星和SK海力士生产的HBM需求强劲。中国台湾以166亿美元的支出排名第三，较去年下降16%，主要由于新设备需求放缓。中国大陆、韩国和中国台湾合计占全球半导体设备市场的74%。北美地区则是第四大半导体设备支出地区，年增14%，达到137亿美元，主要得益于先进制程投资和国内生产能力的提升。

3、1-4月份，国内半导体器件专用设备制造利润增长105.1%
最新数据显示，4月份全国规模以上工业企业利润同比增长3.0%，工业企业利润同比累计增速今年以来持续改善。
国家统计局表示，4月份工业生产实现较快增长，带动规模以上工业企业利润增长加快，特别是以装备制造业、高技术制造业为代表的新动能行业利润增长较快。1-4月份规模以上工业企业利润稳定恢复，但也要看到国际环境变数仍多，需求不足、价格下降等制约因素仍然存在，工业企业效益稳步恢复的基础还需继续巩固。
国家统计局工业司统计师于卫宁表示，1-4月份，规模以上工业企业利润增长1.4%，较1-3月份加快0.6个百分点，延续恢复向好态势。4月当月，规模以上工业企业利润同比增长3.0%，较3月份加快0.4个百分点。装备制造业引领作用突出。随着工业产业优化升级深入推进，装备制造业效益持续提升。1-4月份，装备制造业利润同比增长11.2%，较1-3月份加快4.8个百分点；拉动全部规模以上工业利润增长3.6个百分点，拉动作用较1-3月份增强1.6个百分点，对规模以上工业利润增长的引领作用突出。
从行业看，装备制造业的8个行业中，有7个行业利润实现两位数增长，6个行业较1-3月份增速加快，其中，仪器仪表、电气机械、通用设备、电子等行业利润分别增长22.0%、15.4%、11.7%、11.6%，较1—3月份加快6.7个、7.9个、2.2个、8.4个百分点。
高技术制造业利润增长加快。1-4月份，高技术制造业利润同比增长9.0%，较1-3月份加快5.5个百分点，增速高于全部规模以上工业平均水平7.6个百分点。从行业看，随着制造业高端化持续推进，生物药品制品制造、飞机制造等行业利润同比增长24.3%、27.0%；“人工智能+”行动深入推进，半导体器件专用设备制造、电子电路制造、集成电路制造等行业利润分别增长105.1%、43.1%、42.2%；智能化产品助力数智化转型，相关的智能车载设备制造、智能无人飞行器制造、可穿戴智能设备制造等行业利润分别增长177.4%、167.9%、80.9%。

4、北京发布促进民营经济发展工作要点，支持企业采购国产GPU芯片建设智算中心
5月初，《北京市促进民营经济健康发展、高质量发展2025年工作要点》正式发布。该政策旨在促进北京市民营经济的健康发展和高质量发展。根据该工作要点，北京将支持民营企业建设智算中心，对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业，将按照投资额的一定比例给予支持。此外，北京还将重点支持民营企业参与绿色创新平台建设。

5、北京:启动“人工智能+新材料”创新发展课题申报，推动半导体材料技术突破
5月30日，为深入贯彻中央经济工作会议“开展‘人工智能+’行动”的工作部署，积极抢抓“人工智能+新材料”范式创新的重大战略机遇，打造国际领先的新材料创新策源与人工智能应用高地，加快推动人工智能与新材料深度融合，落实《北京市加快推动“人工智能+新材料”创新发展行动计划（2025-2027年）（征求意见稿）》，北京市科委、中关村管委会开始征集2025年“人工智能+新材料”创新发展储备课题。
该项目旨在建设高水平专业孵化器，深度挖掘和服务成果转化落地，共同推进关键核心技术攻关、智能实验室建设、新业态培育和创新生态提示，打造“人工智能+新材料”融合创新产业空间。业内人士指出，这将为半导体材料领域的技术突破和产业化提供有力支持。

6、一季度我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.5%
根据工业和信息化部，一季度我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.5%，较1-2月进一步提速，增速分别比同期工业、高技术制造业高5个和1.8个百分点。3月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.1%。主要产品中，微型计算机设备产量7956万台，同比增长7.5%；集成电路产量1095亿块，同比增长6.0%。
出口方面，一季度规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长7.1%，较1—2月提高1.2个百分点。3月份，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长8.6%。据海关统计，一季度，我国出口笔记本电脑3335万台，同比增长3.2%；出口电视机2356万台，同比增长4.1%；出口集成电路761亿个，同比增长22%。
电子信息制造业固定资产投资同比增长10.5%，较1—2月提高0.9个百分点，比同期工业投资增速低1.5个百分点，比同期高技术产业投资增速高4个百分点。