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创芯使命 聚势未来|凯世通参展第二十一届中国国际半导体博览会IC China 2024

2024.11.22

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       2024年11月18日至20日,备受瞩目的第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心隆重举行,万业企业旗下上海凯世通半导体股份有限公司精彩亮相此次博览会。作为国产高端集成电路离子注入机产业化领跑者,凯世通在展会上展示了面向逻辑、存储、功率及新兴应用的全系列集成电路离子注入机设备与工艺解决方案。


       本次博览会由中国半导体行业协会主办,以“集合全行业资源·成就大产业对接”为理念,汇聚了全球半导体行业的优秀企业和专业人士。博览会现场人流络绎不绝,凯世通技术和市场团队为现场观众提供专业介绍和技术咨询,与各界伙伴友好交流,共话合作发展新机遇。
 
       当前,伴随着生成式人工智能、高级别自动驾驶、数字基础设施建设的兴起,半导体核心前道设备的重要性日益凸显。凯世通扎实推进离子注入机技术研发,坚持创新引领驱动,通过高强度的研发投入,不断开发满足市场需求的装备产品,已服务十余家国内12英寸晶圆厂量产,致力于为半导体行业客户提供卓越性能与高效服务。
 
       面向未来,凯世通将不忘初“芯”,大力培育发展新质生产力,持续增强技术优势,加速拓展产品应用领域,与业界伙伴携手合作,共同开拓高质量发展之路,为客户创“芯”发展与半导体产业繁荣贡献更多力量!

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