本次大会汇聚了半导体行业的专家学者、企业领袖,围绕半导体设备领域的创新技术、市场趋势及产业链协同等议题,分享最新的研究成果和实践经验。
凯世通董事长李勇军博士受邀出席“2024半导体制造与设备董事长论坛圆桌对话”,李勇军博士表示,受益于人工智能、自动驾驶等下游应用需求的不断兴起与演变,半导体设备行业有望迎来更多发展机遇。凯世通坚持正向设计的产品研发理念,基于模块化、平台化模式,持续创新、不断改进,致力于为客户提供全系列离子注入机解决方案,不断助力客户降本增效、创新发展。
张长勇指出,快速推出满足客户量产需求的设备是半导体设备厂商的重要课题,凯世通专注于离子注入机领域的技术创新,基于既有技术积淀,构建了包括基础技术与应用技术在内的完整技术体系,快速迭代推出了常规低能大束流离子注入机、超低温低能大束流离子注入机、重金属低能大束流离子注入机、氢离子注入机、CIS离子注入机、高能离子注入机等系列化设备,并且不断根据客户工艺需求进行定制化开发,助力客户应对离子注入工艺中遇到的挑战。
面向未来,凯世通将始终坚持以客户为中心的发展理念,持续深耕离子注入机技术创新,不断为客户提供更加高效、可靠的设备与服务解决方案,实现与客户共赢。